pur熱熔膠點(diǎn)膠工藝主要是用在手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品，區(qū)別在于傳統(tǒng)的邊框粘接工藝，PUR熱熔膠點(diǎn)膠密封因?yàn)槠潼c(diǎn)膠完成后韌性高，粘力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)對(duì)于封裝工序來說相對(duì)于傳統(tǒng)工藝是在密封盒抗沖擊等方面都是有所提升的。
熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)高溫熔化，精確點(diǎn)膠控制工序，同時(shí)也避免了膠水的浪費(fèi)，目前較為常見的熱熔膠點(diǎn)膠多采用樂泰3542、富樂9646、3M 2665、ITW 94167等品牌熱熔膠,適用于手機(jī)邊框與觸摸屏粘接、智能穿戴外殼粘接、平板電腦邊框與觸摸屏粘接、外殼結(jié)構(gòu)粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、平面密封、PCB組裝和保護(hù)等需要熱熔膠點(diǎn)膠封裝的工序。
深圳市德信自動(dòng)化設(shè)備有限公司熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)可以根據(jù)您的要求做貨，滿足您的點(diǎn)膠作業(yè)要求。