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隨著手機行業(yè)的發(fā)展,為了實現更大的屏占比,手機邊框越來越窄,對于窄邊框的手機組裝就提出了更高的要求。目前手機邊框的粘接主要使用的是標準包裝的熱熔膠,面對窄邊框手機生產主要難點為:超細的線寬要求;線條均勻性和一致性;膠條容易大小頭,斷膠,拉絲等。