自動點膠機降低封裝行業(yè)成本倒裝芯片封裝技巧是全自動點膠機、AB雙液灌膠機行業(yè)將會是降低封裝業(yè)成本、進一步完善了封裝精準度以及加快封裝速度、提升組件穩(wěn)定性的一類封裝技巧。手機外殼點膠機適用于支持高科技產(chǎn)業(yè)的自動化生產(chǎn)線所需要的點膠需求。毫無疑問，點膠精度來自于高速性、穩(wěn)定性、操作性、及耐久性的高度統(tǒng)一。點膠機廠家可替代人工作業(yè)，實現(xiàn)機械化生產(chǎn)；單機即可操作，簡單便利、高速精確；SD卡存儲方式，方便資料管理及機臺間文件傳輸；可搭載雙組分泵送系統(tǒng)，構(gòu)成雙液全自動點膠機。點膠設(shè)備業(yè)內(nèi)對膠水控制設(shè)備的叫法很多，點膠機，灌膠機，涂膠機，滴膠機等等。其根本工作道理是經(jīng)由過程應(yīng)用在第一層芯片與載板接合進行封裝，封裝方法為芯片正面朝下面向基板，而無需引線進行鍵合，從而形成一個最短電路，降低電阻。經(jīng)由過程采取金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改良了電性標(biāo)準，從而解決BGA為增長引腳數(shù)量而需要擴大體積的問題,涂覆機就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點上一種特殊的膠，固化后再經(jīng)過烤爐。
早期的外面安裝技巧也就是倒裝芯片封裝技巧，形成于20世紀60年代，同時也是最早的球柵陣列封裝技巧和最早的芯片范圍封裝技巧。初步形成時代，倒裝芯片封裝技巧還很不健全，在全自動點膠機、灌膠機的封裝業(yè)過程中也碰到了非常多的實際封裝問題。
點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等，專門對流體進行控制; 倒裝芯片封裝技巧的常見應(yīng)用重要集中在一些時邁比較高的CPU以及高頻RF上，從而獲得更好的效能。倒裝芯片封裝技巧與傳統(tǒng)的引線鍵合技巧比擬加倍實用于一些高腳數(shù)、小型化、多功能、高速度趨勢IC的產(chǎn)品中。因而在全自動點膠機、AB雙液灌膠機封裝設(shè)備上的應(yīng)用也較為廣泛,灌膠機是專門對流體進行控制，并將液體點滴、涂覆、灌封于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動化機器，使其達到密封、固定、防水等作用的設(shè)備，一般使用的多為雙組份膠水。