自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)灌膠機(jī)膠體固化、再固化
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等流體控制設(shè)備進(jìn)行封裝的過程中，膠水特性的差異，對(duì)封裝過程以及封裝質(zhì)量都會(huì)產(chǎn)生不同程度的影響。點(diǎn)膠設(shè)備業(yè)內(nèi)對(duì)膠水控制設(shè)備的叫法很多，點(diǎn)膠機(jī)，灌膠機(jī)，涂膠機(jī)，滴膠機(jī)等等。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點(diǎn)、注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精確位置，可以用來實(shí)現(xiàn)打點(diǎn)、畫線、圓型或弧型。因而在封裝前分析膠水特性以及根據(jù)膠體的特性進(jìn)行封裝作業(yè)是非常有必要的。許多膠水在封裝過程中需要解決膠體固化的問題，以及固化不完全時(shí)還需對(duì)膠體進(jìn)行再固化的問題。
在電子元器件、LED芯片(又稱微電路)的封裝過程中比較常用的膠水包括：UV膠、紅膠、銀膠、AB膠、COB黑膠、silicoN、EPOXY、導(dǎo)電膠、散熱鋁錫膏、瞬間膠等。點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等，專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器，可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠，精確定位，精準(zhǔn)控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠。利用這些膠水進(jìn)行封裝的過程中一般都需要進(jìn)行膠體的固化以及再固化。
以環(huán)氧樹脂膠水為例，一般的環(huán)氧樹脂膠體的固化溫度在135℃左右，實(shí)現(xiàn)完全固化時(shí)間約為60分鐘。上面所說的是利用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)進(jìn)行封裝的環(huán)境溫度與時(shí)間。在利用模壓封裝時(shí)，膠體固化時(shí)間與溫度都相對(duì)減少。模壓封裝過程中，膠體的固化時(shí)間僅為4分鐘，溫度維持在150℃即可。
后固化是利用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)或者是模壓封裝過程中為了實(shí)現(xiàn)環(huán)氧樹脂膠體的完全固化而進(jìn)行的工藝流程。如果膠體在以上的固化過程中未實(shí)現(xiàn)充分固化，則需要對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化環(huán)境非常重要，不僅可以實(shí)現(xiàn)膠體的完全固化、對(duì)膠體的粘結(jié)強(qiáng)度也有很大的影響。一般的后固化條件溫度為120℃，固化時(shí)間較長(zhǎng)，為4小時(shí)