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自動點膠機、AB雙液灌膠機設備在需求停止電鍍或模板印刷封裝時，常常會遇到低本錢的凸點制造技術。自動點膠機點膠機主要用于產品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴到每個產品精確位置，可以用來實現打點、畫線、圓型或弧型。點膠設備業(yè)內對膠水控制設備的叫法很多，點膠機，灌膠機，涂膠機，滴膠機等等。手機外殼點膠機適用于支持高科技產業(yè)的自動化生產線所需要的點膠需求。毫無疑問，點膠精度來自于高速性、穩(wěn)定性、操作性、及耐久性的高度統(tǒng)一。這些工藝的凸點制造本錢通常較蒸發(fā)較低，并且在電路上運用易于停止焊合的資料，這樣即可省去將其放置在電路板的步驟，同時，也很大水平上減少了封裝本錢。因此在當前的封裝作業(yè)中被普遍的應用。目前消費的其他焊料合金主要包括有無鉛焊料、高鉛焊料以及低α焊料等。
在常規(guī)封裝作業(yè)過程中，就電鍍凸點工藝來說，UBM資料要濺射在整個晶片的外表上，然后淀積光刻膠，并用光刻的辦法在IC鍵合點上構成啟齒。然后將焊接資料電鍍到晶片上并包含在光刻膠的啟齒中。其后將光刻膠脫離，并對曝光的UBM資料停止刻蝕，對晶片停止再流，構成最終的凸點。另一種常用的辦法是將焊料模板印刷到帶圖形的UBM(濺射或電鍍)上，然后再流。
控制凸點的最終高度具有非常重要的作用。它可以保證比較高的組裝廢品率。用于監(jiān)測凸點制造工藝的毀壞性凸點切斷測試辦法常常會使焊膏中產生失效形式，但絕不會對UBM或下面的IC焊點形成這樣的結果。晶片切割常常被看作是后端組裝中的第一步。磨蝕金剛石刀片以60,000rpm的轉速停止切片。切割中要運用去離子水以進步切割的質量并增加刀片的壽命。目前，降低單個IC上的屑片缺陷是一項非常緊迫的任務。由于頂部的屑片有可能接近芯片的有源區(qū)，反面的屑片對倒裝芯片的牢靠性極端不利。邊緣的斷裂，以至是芯片區(qū)內的反面芯片在熱應力和機械應力的作用下常會擴展，招致器件的早期失效。