利用全自動點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)封裝設(shè)備對電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠是為了通過自動化封裝設(shè)備最佳的封裝工藝與流程，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)工作效率與保證最佳的封裝質(zhì)量。自動點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點(diǎn)、注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精確位置，可以用來實(shí)現(xiàn)打點(diǎn)、畫線、圓型或弧型。手機(jī)外殼點(diǎn)膠機(jī)適用于支持高科技產(chǎn)業(yè)的自動化生產(chǎn)線所需要的點(diǎn)膠需求。毫無疑問，點(diǎn)膠精度來自于高速性、穩(wěn)定性、操作性、及耐久性的高度統(tǒng)一。點(diǎn)膠機(jī)廠家可替代人工作業(yè)，實(shí)現(xiàn)機(jī)械化生產(chǎn)；單機(jī)即可操作，簡單便利、高速精確；SD卡存儲方式，方便資料管理及機(jī)臺間文件傳輸；可搭載雙組分泵送系統(tǒng)，構(gòu)成雙液全自動點(diǎn)膠機(jī)。
從機(jī)臺的選擇到膠水的采用，都需要配合實(shí)際產(chǎn)品的封裝需求進(jìn)行，并且在整個(gè)封裝作業(yè)過程中，仍然需要封裝產(chǎn)品與工藝設(shè)計(jì)者之間的配合。
全自動點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)在對電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠的過程中，根據(jù)封裝產(chǎn)品的大小、形狀，需要在底部充膠的屏蔽蓋上預(yù)先保留足夠大的開口。
產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)者需要考慮到封裝產(chǎn)品的實(shí)際形狀，避免將芯片放大至過于靠近屏蔽蓋的位置。以阻絕通過毛細(xì)管作用或高速滴膠可能會讓填充材料流至屏蔽蓋以及csp或倒裝芯片之上。
除了上面所提及的封裝產(chǎn)品與工藝設(shè)計(jì)之間的配合之外，在利用全自動點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)進(jìn)行封裝過程中，如果遇到元件和蓋之間的間隙過小的情況，還需要對滴灌填充材料的速度加以控制，避免膠水填涂在需要封裝區(qū)域以外的元件之上問題的發(fā)生。以保證滴膠速度不會影響到封裝效率與封裝質(zhì)量?！?/span>