（解釋:比喻事物的重要組成部分)準(zhǔn)備工作。自動點膠機點膠機主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴到每個產(chǎn)品精確位置，可以用來實現(xiàn)打點、畫線、圓型或弧型。ab點膠機就是雙液點膠機。由于膠水的性質(zhì)而得名，能夠適應(yīng)雙組份的膠水混合配比點膠，與一般的單組份膠水點膠機相比較多出來了一部分部件，控制器和出膠閥等控制膠水出膠量。手機外殼點膠機適用于支持高科技產(chǎn)業(yè)的自動化生產(chǎn)線所需要的點膠需求。毫無疑問，點膠精度來自于高速性、穩(wěn)定性、操作性、及耐久性的高度統(tǒng)一。
手機與半導(dǎo)體照明產(chǎn)品在進行封裝之前，首先需要對封裝膠水的流變性進行一個初步的評估與測試。貼片膠水在高剪切速率的條件下，容易出現(xiàn)粘度降低的狀況，封裝過程中需要較強粘結(jié)度、或者不易粘結(jié)的封裝設(shè)備產(chǎn)品需要及時的規(guī)避在高剪切速率條件下進行封裝。當(dāng)封裝過程進行到停止剪切動作時，其設(shè)備粘度就會出現(xiàn)一個明顯的上升，這個時候，膠體的流變性增強，膠水流速加快，粘結(jié)度也增強，可以在預(yù)定點膠基板上進行合理點膠。
其次，在利用全自動點膠機、灌膠機進行封裝的過程中，膠水的濕強度也會對點膠質(zhì)量產(chǎn)生影響。貼片膠的濕強度即為膠水固化之前強度，封裝產(chǎn)品粘結(jié)強度需求的不同（抵抗電路板移動、抵抗電路板震動、避免元器件移動），這里我們需要引入兩個公式：元件移位強度=元件質(zhì)量×加速力，抗移位強度一膠水的濕強度×接觸面積。根據(jù)封裝產(chǎn)品的需求不同，其所需的膠水濕強度也有所差異。