社會(huì)不斷進(jìn)步，廠家對(duì)工藝水平要求也越來(lái)越高，對(duì)許多東西都有一定的標(biāo)準(zhǔn)。點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備也不破例，生產(chǎn)廠家對(duì)產(chǎn)品功能、質(zhì)量都比較重視。許多商家就依據(jù)這一點(diǎn)，對(duì)技術(shù)要求不斷完善。在封裝技術(shù)上，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了大的突破。跟半自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備封裝比照，自動(dòng)封裝表現(xiàn)出更大優(yōu)勢(shì)，下面跟共同來(lái)詳細(xì)了解一下。
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在對(duì)電子產(chǎn)品及LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行底部充膠時(shí)，利用毛細(xì)效果使得膠水快速的流過(guò)BGA芯片底部，從而完成經(jīng)過(guò)涂膠施膠對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行固定的意圖。點(diǎn)膠設(shè)備.按照膠水來(lái)分可分為單液點(diǎn)膠設(shè)備，雙液點(diǎn)膠設(shè)備，多組分點(diǎn)膠設(shè)備等,按照控制軸數(shù)可以分為雙軸點(diǎn)膠設(shè)備，三軸點(diǎn)膠設(shè)備，四軸點(diǎn)膠設(shè)備等。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油以及其他液體的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點(diǎn)滴、線形/弧形/圓形涂膠等。相較于其他封裝工藝和方法，不管是在速度、精準(zhǔn)度以及質(zhì)量等各方面都顯得更有優(yōu)勢(shì)。
在底部進(jìn)行充膠封裝作業(yè)時(shí)，其毛細(xì)活動(dòng)的最小空間可達(dá)10 um。ab點(diǎn)膠機(jī)也就是雙液點(diǎn)膠機(jī)。由于膠水的性質(zhì)而得名，能夠適應(yīng)雙組份的膠水混合配比點(diǎn)膠，與一般的單組份膠水點(diǎn)膠機(jī)相比較多出來(lái)了一部分部件,控制器和出膠閥等控制膠水出膠量，同時(shí)膠水的性質(zhì)在很大程度上決定和影響著采用何種類(lèi)別的設(shè)備，膠水的凝固時(shí)間。這樣的封裝方法，符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的最低電氣特性要求。在慣例封裝作業(yè)過(guò)程中，膠水在一般封裝作業(yè)中不會(huì)流過(guò)低于4um的空隙，因而應(yīng)用底部填充的封裝方法能夠有效保證焊接工藝的電氣安全特性。
從前面兩點(diǎn)看的出來(lái)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備了的引線、更密的內(nèi)連線、更小的尺度、更大的熱耗散才能、更好的電功能、更高的可靠性、更低的單個(gè)引線本錢(qián)等。ab點(diǎn)膠機(jī)也就是雙液點(diǎn)膠機(jī)。由于膠水的性質(zhì)而得名，能夠適應(yīng)雙組份的膠水混合配比點(diǎn)膠，與一般的單組份膠水點(diǎn)膠機(jī)相比較多出來(lái)了一部分部件,控制器和出膠閥等控制膠水出膠量，同時(shí)膠水的性質(zhì)在很大程度上決定和影響著采用何種類(lèi)別的設(shè)備，膠水的凝固時(shí)間。