雙組份導(dǎo)熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)，可就地固化成柔軟的彈性體，對(duì)電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。點(diǎn)膠機(jī)用途分為粘接,灌注,涂層,密封,填充,點(diǎn)滴,所以點(diǎn)膠機(jī)又稱打膠機(jī),注膠機(jī),滴膠機(jī),灌膠機(jī),涂膠機(jī)等，是專門對(duì)流體進(jìn)行控制，并將液體點(diǎn)滴、涂覆、灌封于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。點(diǎn)膠設(shè)備用于膠水的點(diǎn)，涂，噴，灌，灑的機(jī)器,應(yīng)用十分廣泛。按膠水特性可以分為硅膠點(diǎn)膠設(shè)備，UV膠點(diǎn)膠設(shè)備，SMT紅膠點(diǎn)膠設(shè)備。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油以及其他液體的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點(diǎn)滴、線形/弧形/圓形涂膠等。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低導(dǎo)熱熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBTs 及 其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
一、雙組份導(dǎo)熱膠的特性
1、優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射;
2、優(yōu)越的介電性能;
3、化學(xué)性能和機(jī)械性能穩(wěn)定（解釋:穩(wěn)固安定；沒有變動(dòng));
4、應(yīng)力低，更為有效地保護(hù)電器元件;
5、室溫或加溫固化;100%固態(tài)，固化后無滲出物。ab點(diǎn)膠機(jī)是一種專門用于點(diǎn)雙組份膠水的機(jī)器，同普通單液點(diǎn)膠機(jī)有著明顯的區(qū)別，首先ab點(diǎn)膠機(jī)有兩個(gè)料桶，其中A料桶用于裝本膠，B料桶用于裝催化劑，當(dāng)A膠遇到催化劑時(shí)，膠水才開始固化。
二、雙組份導(dǎo)熱膠的應(yīng)用
1、LED
2、功率模塊
3、集成芯片
4、電源模塊
5、車用電子產(chǎn)品
6、控制器
7、電訊設(shè)備
8、計(jì)算機(jī)及其附件