采用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行錫膏涂覆，在點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用中也相對(duì)非常普遍。用于印制板、連接器、表貼器件的焊接等。尤其是當(dāng)大面積的基板在焊接后，基板上的表貼器件需進(jìn)行點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)錫膏后進(jìn)行焊接，若采用烙鐵手工焊接，不僅消耗時(shí)間，而且會(huì)由于空間限制，難以操作。
點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行錫膏涂覆還有一些應(yīng)用。如焊接連接器時(shí)，留錫槽的位置需要進(jìn)行補(bǔ)錫，手動(dòng)補(bǔ)錫膏不僅無(wú)法做到連續(xù)性，還會(huì)使得錫膏溢出，若溢出到連接器針上，則造成短路且難以清理，采用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可完全避免此種現(xiàn)象。另外，在印制板回流焊時(shí)，微波組件中的一些器件需要良好的接地，因此設(shè)計(jì)時(shí)將接地孔直接開(kāi)在焊盤(pán)上，焊接時(shí)若焊盤(pán)上不手動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)錫，則焊錫會(huì)通過(guò)接地孔流出，造成焊盤(pán)上錫很少，影響接地效果，因此需要使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行補(bǔ)錫。